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激光打標(biāo)機(jī)單元模塊和整機(jī)的調(diào)試
調(diào)試是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要步驟。調(diào)試包括對(duì)系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)整，用儀器儀表測出單元模塊和整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)等。因?yàn)槊總€(gè)調(diào)試人員對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試的思路和方法有所不同，具體的調(diào)試的過程依據(jù)調(diào)試人員對(duì)電路的理解不同以及調(diào)試人員的實(shí)際的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)多少而有所不同，需要調(diào)試人員對(duì)系統(tǒng)的硬件和軟件構(gòu)成有充分的了解并具備一定的正確調(diào)試方法才能夠使調(diào)試工作變得簡單。
控制器硬件的調(diào)試是單元模塊和整機(jī)調(diào)試的基礎(chǔ)，并伴隨著單元模塊調(diào)試同時(shí)進(jìn)行，調(diào)試步驟如下:
(1)印制電路板做好之后，首先檢查電路板，有沒有短路或者斷開的地方，特別是電源和地有沒有短路;
(2)對(duì)照設(shè)計(jì)的原理圖來檢查印制電路板的關(guān)鍵連線，確保無誤。
(3)在進(jìn)行焊接時(shí)，將電路按模塊劃分依次按模塊焊接，首先關(guān)鍵模塊ARM處理器的最小系統(tǒng)及其供電的電源電路的焊接，并進(jìn)行調(diào)試;
(4)依次焊接其他模塊并進(jìn)行調(diào)試，這樣可以縮小在調(diào)試過程中遇到困難時(shí)的故障范圍。
(5)在系統(tǒng)上電之前要檢查系統(tǒng)的電源和地是否短路，芯片的電源和地引腳是否連接正常;上電后檢查系統(tǒng)是否正常，如果出現(xiàn)異常應(yīng)立即斷電進(jìn)行檢查。
