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激光打標生產(chǎn)廠-手機激光打標功能特點
為什么光纖激光打標更適合金屬微加工？毋庸置疑的事實是，在各種行業(yè)中的應(yīng)用中，尤其是在醫(yī)療，汽車和電子行業(yè)中，所需的組件越來越小。市場正在使用包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進微加工技術(shù)在內(nèi)的新的微加工技術(shù)來獲得與傳統(tǒng)加工技術(shù)類似的加工結(jié)果，但是加工方法更便宜，更快且更靈活。光纖技術(shù)的成本可以比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。尋求降低制造成本同時滿足小型化挑戰(zhàn)的批量制造商可以使用單個模具在包括鋼，鎳，鈦，硅，鋁和銅在內(nèi)的多種材料上獲得出色的加工效果。正在考慮更換EDM設(shè)備的制造商，以及在采用新工藝時可能考慮切換到532nm和355nm的制造商，可以考慮使用光纖
微細加工：僅查看結(jié)果，沒有詳細信息
微細加工指使用標準機加工操作（例如鉆孔，切割，劃線和切槽）來制作非常小的特征。
實際上，沒有正式的尺寸標準來確定何時執(zhí)行微加工，但是一個很好的經(jīng)驗法則是，如果沒有輔助觀察工具的幫助，這些功能將不可見，或者您只能看到結(jié)果，但看不到詳細信息。換句話說，您可能不知道如何處理材料以達到特定的處理效果。例如，如果在一塊銅上鉆一個50μm的孔，則只會看到光，而看不到光穿過的孔的大小。
在熟練操作人員的手中，使用光纖激光打標機進行微加工的新進展可以創(chuàng)建所需的功能。這種方法的主要優(yōu)點是光纖激光打標機比傳統(tǒng)的微加工設(shè)備便宜兩到三倍。成功的小規(guī)模微加工不僅需要正確的工具，而且還需要知道如何使用這些工具來獲得所需的結(jié)果以及材料去除的質(zhì)量和速度。
例如單模光纖激光打標機是獨一無二的，并且具有控制這些參數(shù)的能力，從而實現(xiàn)了小尺寸特征的微加工和出色的材料去除速度。LMF2000-SM光纖激光打標機具有極高的光束質(zhì)量，可產(chǎn)生直徑低至20μm的焦點，因此特別適合對各種材料（包括氧化鋁，硅，銅和鋁箔）進行劃線和切割）。另外，使用具有不同脈沖寬度和峰值功率特性的可選脈沖寬度波形可以調(diào)整特征表面去除速度和處理質(zhì)量。
與傳統(tǒng)的Q開關(guān)（提供固定的脈沖寬度/峰值功率設(shè)置）相比，獨立控制脈沖寬度和峰值功率具有明顯的控制優(yōu)勢和工藝可調(diào)性。快速移動的掃描頭也是系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，它需要以適當(dāng)?shù)目芍貜?fù)性和準確性提供足夠的高速運動。光纖激光微加工技術(shù)可用于多種應(yīng)用，例如選擇性去除阻焊層，對太陽能電池進行劃線和鉆孔，在醫(yī)用低碳鋼管和流體流量控制系統(tǒng)中鉆孔不銹鋼以及用于快速零件原型制造切割厚度為0。金屬可達02英寸。
單模光纖激光打標機可以替代更昂貴的微加工技術(shù)，包括EDM設(shè)備或532nm和355nmNd：YVO4激光器。
顯示了使用光纖激光打標機在直徑為200μm的鋼板上鉆出直徑為150μm的孔?？坠顬椤?0μm，不需要后處理。光纖激光打標機僅使用EDM設(shè)備所需時間的50％，就可以實現(xiàn)少的碎屑和嚴格的孔徑公差處理。此外，由于激光打標機提供了XY工作區(qū)，因此可以在一次加載操作中完成多個零件，這與EDM設(shè)備不同（除非在運動設(shè)備上進行額外投資）。
這一優(yōu)勢使光纖激光打標機的投資回報（ROI）更具吸引力。如圖1所示，還可以加工困難的材料，例如片材和箔，可以加工厚度僅為50μm的銅箔
