一、冷加工--具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,可以打斷資料(特別是有機(jī)資料)或四周介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使資料發(fā)作,非熱過程毀壞。這種冷加工在激光標(biāo)志加工中具有特殊的意義,由于它不是熱燒蝕,而是不產(chǎn)生熱損傷反作用的,打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因此對被加工外表的里層和左近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用,例如,電子工業(yè)中運(yùn)用準(zhǔn)分子激光器在基底資料上堆積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
二、熱加工--具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),映照在被加工資料外表上,資料外表吸收激光能量,在映照區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激起過程,從而使資料外表(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài),熔融,燒蝕,蒸發(fā)等現(xiàn)象。