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激光打標(biāo)兩種程式加工詳解
編輯 重慶初刻 發(fā)表于2022/8/23 0:00:00
激光打標(biāo)機(jī)自動(dòng)執(zhí)行模式
? 說明
? 執(zhí)行「加工程序」之加工
? 操作條件
? 系統(tǒng)處?kù)丁妇途w」?fàn)顟B(tài)
? 操作模式切換為「自動(dòng)執(zhí)行」 ? 操作方式
a. 點(diǎn)擊「加工執(zhí)行」鍵
b. 系統(tǒng)會(huì)依照目前加工程序之內(nèi)容進(jìn)行加工
c. 系統(tǒng)狀態(tài)將由「就緒」切換至「加工中」 d. 當(dāng)程式加工結(jié)束，系統(tǒng)狀態(tài)將切換回「就緒」 MDI
? 說明
執(zhí)行「MDI」之加工模式
? 操作條件
? 系統(tǒng)處?kù)丁妇途w」?fàn)顟B(tài)
? 操作模式切換為「MDI」 ? 操作方式
a. 點(diǎn)擊「加工執(zhí)行」鍵
b. 系統(tǒng)會(huì)依照目前MDIBlock程式之內(nèi)容進(jìn)行加工
c. 系統(tǒng)狀態(tài)將由「就緒」切換至「加工中」 d. 當(dāng)程式加工結(jié)束，系統(tǒng)狀態(tài)將切換回「就緒」
