在光纖激光掩膜微細電解加工裝置上進行加工試驗研究。首先選用合適的激光參數對304不銹鋼工件進行掩膜化處理。
將已掩膜化處理過的樣件在電解槽內進行微細電解加工試驗,不銹鋼片狀電極作為陰極工具電極,已經被激光掩膜處理過的不銹鋼工件作為陽極,數控系統(tǒng)使工具電極在不銹鋼工件上方往復掃描進行電解加工,在電解加工過程中嚴格控制極間距離,加工中加工間隙保持不變。
微細電解加工參數,電解液采用1.8mol/L硝酸鈉溶液,利用電解液循環(huán)系統(tǒng)中的微型隔膜泵提供動力,從小噴嘴噴射出高速流動的電解液,電解液流量為320mL/min,快速沖走電解產物,使電解加工順利進行一次掩膜復合電解加工的型腔深度小,可重復多次掩膜電解加工,加工的型腔深度顯著提高。圖8是經三次掩膜微細電解加工的樣件,型腔深度約23μm,激光制掩膜掃描速度20mm/s,且可同時加工多個樣件。每一次掩膜后,片狀電極在已掩膜工件表面上方往復走2次掃描電解加工,再進入下一次激光掃描制掩膜圖案