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手機攝像頭模組激光焊接
編輯 重慶初刻 發(fā)表于2022/8/18 0:00:00
手機攝像頭模組激光焊接
越來越多的人使用手機，隨時隨地都帶在身邊，可謂機不可失。手機除了用來相互聯(lián)系之外，最重要的功能非拍照莫屬了。隨著手機的不斷更新?lián)Q代，智能手機朝著輕薄化發(fā)展，手機攝像頭模組也越做越小，加工焊接這樣的微型元器件之至關(guān)重要。
手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。激光焊接技術(shù)是微精密加工領(lǐng)域的重要工具，焊接精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領(lǐng)域中。
激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術(shù)在手機攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。手機攝像頭托架上有鏈接導(dǎo)電模塊，里面的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術(shù)能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導(dǎo)電性能，并且不會使其損傷。
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